路透华盛顿3月28日 – 美国参议院周一再次批准了一项为美国半导体芯片制造业提供520亿美元补贴的法案，以争取在数月的讨论后达成妥协。
参议院在程序性表决中以68票赞成、28票反对的结果通过了该法案。该法案将回到众议院，经过一套繁琐的程序后最终会启动一项正式协商程序，即参众两院的议员将寻求就一个折衷版本达成一致。
整个行业持续的芯片短缺已经扰乱了汽车和电子行业的生产，迫使一些公司减产，而且要求减少对其他国家半导体依赖的呼声增强。
参议院在6月首次通过了芯片立法，该立法也授权拨出1,900亿美元用于加强美国的技术和研究，以与中国竞争。而众议院则在2月初通过了其版本的立法。
这些法案采取了不同的方法来解决美国在一系列问题、以及贸易和一些气候条款上与中国的竞争问题。
一名众议院民主党高级幕僚说，众议院将着手处理该议案，最早将于本周晚些时候将其送回参议院。参议院需要再次投票才能启动协商。最终协议可能要到夏天才能达成。