4月12日 – 美国总统拜登周一在一个与大企业高管讨论全球芯片短缺问题的会议上表示，在为半导体行业提供资金的立法方面，他得到了两党支持。
一位高级政府官员表示，拜登将敦促国会在半导体制造和研究上投资500亿美元，这是他更广泛关注的一部分，旨在让制造业重新成为美国经济增长引擎和高薪岗位来源。此前，美国制造业投资和生产率增长多年来一直在下降。
拜登在会议开始时表示：“今天我收到了一封23名两党参议员和42名两党众议员连署的来信，他们都支持美国芯片计划。”
白宫发言人普萨基表示，预计会后不会立即就如何应对短缺做出或宣布任何决定，她称在这次会议上，“拜登总统希望直接听取受芯片短缺影响的公司的意见，看看什么最能帮助它们度过这段时期。”
这次白宫会议被称为“半导体与供应链韧性执行长峰会”，美国国家安全顾问沙利文和白宫国家经济委员会主任狄斯也参加了会议。
上述高级官员还表示，拜登总统提出的投资提议需要时间来实施，但美国政府也在寻求“中短期解决方案，峰会期间将讨论这些方案”。目前还没有进一步细节公布。
英特尔执行长Pat Gelsinger通过线上方式参加了会议，他对路透表示，英特尔正在与汽车芯片供应商洽谈，以便在英特尔工厂生产它们的芯片。目标是在六到九个月内开始生产芯片，以解决导致美国一些汽车工厂装配线停工的供应短缺问题。
截至上周五中午，已有19家大企业同意派高管参加会议，其中包括通用汽车董事长兼执行长博拉、福特汽车执行长Jim Farley和克莱斯勒母公司Stellantis NV执行长唐唯实(Carlos Tavares)。
美国商务部长雷蒙多也将参加此次峰会、 格芯、帕卡、恩智浦半导体、台积电、AT&T、三星电子、谷歌母公司Alphabet、戴尔、英特尔、美敦力、诺斯洛普格拉曼、惠普、康明斯和美光等企业的高管也将参加。
沙利文在一份声明中称：“试图以发生一次危机采取一些行动的方式解决供应链问题会造成严重的国家安全漏洞。”