6月8日 – 美国参议院周二以68-32的投票结果批准一项全面的立法计划，旨在提高该国与中国科技竞争的能力。
希望在与中国打交道时采取强硬路线，这是美国严重分歧的国会中为数不多的两党统一主张之一。美国国会由总统拜登领导的民主党以微弱优势控制。
该措施授权拨备约1,900亿美元用于加强美国的技术和研究–并将单独批准支出540亿美元，以增加美国在半导体和电信设备方面的生产和研究，包括20亿美元专门用于车用芯片，此前由于此类芯片供应出现大幅短缺，汽车制造商不得不大幅减产。
该法案还必须在众议院获得通过，然后才能送交白宫由拜登签署成为法律。目前还不清楚众议院的立法会是什么样，也不清楚他们什么时候可能会着手处理。
参议院多数党领袖舒默(Chuck Schumer)是这项措施的共同提案人。他警告说，如果不资助研究以跟上中国的步伐，后果将不堪设想。
“如果我们什么都不做，我们作为主导性超级大国的日子可能就要结束了。我们并不想让这些日子在我们的眼皮底下结束。我们不想看到美国在本世纪成为一个中等国家，”舒默说。
共和党的共同提案人、参议员Todd Young说，该法案“不仅是为了打败中共，(它)是为了利用他们的挑战，通过投资创新成就更好的自己。”
美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)表示，这笔资金可能会使美国新建7-10家半导体工厂。
通用汽车表示，该立法“代表了朝着解决半导体短缺问题迈出的重要一步，该问题仍在影响美国汽车制造业”。
一些批评者将参议院的拨款努力比作中国推动高科技产业发展的“中国制造2025”，后者长期以来一直令美国烦恼。
该法案还试图通过外交手段对抗北京日益增长的全球影响力，在前总统特朗普的 “美国优先”议程之后，希望与盟友合作并增强美国对国际组织的参与。