大众汽车中国公司预计芯片紧缺状况将在第三季得到缓解

7月23日 – 大众汽车周五表示，预计中国的半导体供应瓶颈将在未来几周开始缓解，并在第三季末满足大众汽车主要品牌的需求。

“我们看到隧道尽头的光，”大众中国首席执行官冯思瀚(Stephan Woellenstein)在一次简报会上对记者说。

冯思瀚说，他仍有信心，只要芯片短缺情况不恶化，今年大众品牌和集团在华销量都将录得增长。

但他警告称，由于马来西亚爆发的新冠疫情影响到芯片制造商，不排除进一步调整在中国制造的大众汽车品牌的生产。