全球半导体营收排名:台积电第三 联发科第十 发表评论 2021第一季全球半导体排名,第一名仍然是Intel 186.76美元,台积电129.11美元第三名,发哥联发科也进入十强行列营收38.49亿美金,排名如下:。台积电排第3位,名次不变,联发科则跃居第10位,排名较去年同...
中国紫光展锐发表5G 整合平台虎贲T7520 ,率先使用台积电6nm EUV 制程 发表评论 中国晶片设计商紫光展锐宣布了旗下全新5G整合式平台"虎贲T7520 ",其特征除了采用整合5G平台外,也是首款强调以台积电最新6nm EUV制程生产的平台,号称比起台积电第一代EUV制程虽功耗仅减少8% ,但晶体密度提升...
联发科发表天玑 800 系列 5G 晶片,锁定中阶市场、最快今年上半年问世 发表评论 联发科技近日发表「天玑800」系列5G 晶片,相较于先前推出的天玑1000,天玑800 主要锁定中阶手机市场,首批搭载天玑800 系列5G 晶片的终端手机将于2020 年上半年问市。 联发科发表天玑 800 系列...
鲁大师2019年度手机性能榜:红魔3S夺冠 华为Mate 30 Pro 5G第十 发表评论 鲁大师发布2019年度手机性能榜。鲁大师表示,2019年,高通打破了常规升级方案,在下半年推出了骁龙855 Plus处理器,成为了旗舰手机的标配,华为也发布了麒麟990和麒麟990 5G两款SOC,让旗下的机型有了更多的...