12月23日 – 两位知情人士对路透表示，英特尔INTC.O和意大利正加紧就投资约80亿欧元(90亿美元)建设一家先进的半导体封装厂进行磋商。
这笔交易将确保意大利在英特尔未来十年的对欧投资中占据10%的份额，英特尔计划总投资800亿欧元，用于提升尖端制造能力，以帮助避免未来的半导体芯片短缺。
消息人士此前对路透表示，对意大利的投资规模为40-80亿欧元。
路透10月曾报道，欧盟最大经济体德国是英特尔计划在欧洲建立巨型工厂的首选地，但法国也在考虑中。
英特尔周四拒绝就磋商或其可能的投资规模置评，并补充称，尚未宣布对其计划做出任何调整。
拟建的意大利工厂将是一个先进的封装工厂，使用创新技术编织完整的芯片。
消息人士称，英特尔和意大利总理德拉吉领导的政府正在讨论从开工建设开始的10年内总投资90亿美元。
他们补充称，磋商很复杂，罗马方面希望在正式确定一揽子优惠条件之前，英特尔先明确其在意大利的计划，特别是在就业和能源成本方面。
消息人士称，如果罗马和英特尔达成协议，双方将继续讨论工厂选址。
不过，英特尔首席执行官Pat Gelsinger本月稍早表示，他希望明年初宣布美国和欧洲新芯片工厂的选址。