在Intel现任执行长Pat Gelsinger上任后强力推动半导体制程计划，其中IDM 2.0就是由他所提出的策略，在IDM 2.0策略除了积极推动制程技术创新与扩厂以外，也宣布将为其它半导体公司进行代工，而亚马逊、高通皆宣布未来将由Intel代工部分产品;为了吸引更多晶圆客户，Intel为代工产业投入10亿美金的加速器基金， 将用于加速晶圆代工客户产品上市时间，同时借助开放的小芯片（Chiplet）平台打造模块化产品，并支持包括x86、Arm与RISC-V等指令集架构。
此计划由Intel Capital与Intel晶圆代工服务部门（IFS）主导，包括已Intel技术与制造为基础、自概念到量产皆涵盖的EDA解决方案，还有包括标准单元库、嵌入式内存、通用I/O、模拟I/O、模拟IP与接口IP在内之全面、经硅晶验证的Intel制程专用IP组合，与可协助客户专注打造独特产品构思的Intel 技术设计师服务设计团队。
其中比较引人注目的是针对RISC-V的生态，Intel强调当前其晶圆代工部门是唯一一家能够提供x86、Arm与RISC-V架构优化IP的晶圆代工; Intel为了呼应代工客户对RISC-VIP的需求，着手规划进行投资与产品开发，并为晶圆生产流程优化进行合作与创新。 Intel也与RISC-V当中的Andes Technology、Esperanto Technologies、SiFive和Ventana Micro Systems进行合作，透过预先验证的RISC-VIP核心提供服务。
Intel 将为RISC-V客户提供三种不同的代工模式，其一是基于晶圆代工技术制造的合作伙伴产品，第二种是取得差异化IP许可的RISC-V核心，最后一种是基于RISC-V的Chiplet、并透过先进封装与高速连接接口构成的平台。
在此次的战略当中，Intel将赞助一个RISC-V的开放源代码软件开放平台，并提供自由开放的实验环境，此平台包含完整的生态系统与学界、产业界等合作伙伴，并在此次宣布加入非营利组织RISC-V International。